PCB表面最终涂层种类介绍

PCBA

结论

　　PCB制造工业由于成本、周期时间和材料兼容性的原因，对减少沉淀在电路板上的镍的数量感兴趣。最小镍的规格应该帮助防止铜对金表面的扩散、保持良好的焊接点强度、和较低的接触电阻。最大镍的规格应该允许板制造的灵活性，因为没有严重的失效方式是与厚的镍沉淀有关的。

　　对于大多数今天的电路板设计，2.0µm(80µinches)的非电解镍涂层是所要求的最小镍厚度。在实际操作中，在PCB的一个生产批号中将使用一个范围的镍厚度(图二)。镍厚度的变化将是浸浴化学品特性的变化和自动起吊机器的驻留时间的变化结果。为了保证2.0µm的最小值，来自最终用户的规格应该要求3.5µm，最小为2.0µm，最大为8.0µm。

　　镍厚度的这个规定范围已经证明是适合于上百万电路板的生产的。该范围满足可焊性、货架寿命和今天电子产品的接触要求。因为装配要求是从一个产品不同于另一个产品，表面涂层可能需要针对每个特殊应用进行优化。

木森林2012

了解一下，学习了。
谢谢楼主分享技术资料。

PCBA

木森林2012 发表于 2012-12-1 08:42

                               
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了解一下，学习了。
谢谢楼主分享技术资料。

也非常感谢你常来这里看看。
希望能给有需要的朋友们一些参考，呵呵

木森林2012

gaoshengxian 发表于 2012-12-1 08:48

                               
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也非常感谢你常来这里看看。
希望能给有需要的朋友们一些参考，呵呵 ...

我来向楼主偷点技术。
资料很详细，懂的人应是很好的资料。

PCBA

木森林2012 发表于 2012-12-1 09:09

                               
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我来向楼主偷点技术。
资料很详细，懂的人应是很好的资料。

呵呵，还没有达到偷的程度啊，很有趣
有时候出问题的时候，能找到这样的相关资料，如获至宝，如果都正常，也就没什么了，呵呵

木森林2012

gaoshengxian 发表于 2012-12-1 09:32

                               
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呵呵，还没有达到偷的程度啊，很有趣
有时候出问题的时候，能找到这样的相关资料，如获至宝，如果都正常 ...

很有哲理的哦。
就像平淡的生活写不出传奇。坎坷磨炼了人的意志，也在不停战胜坎坷中成长。