【电子工艺】波峰焊后的空焊和气孔，这是什么原因？

PCBA

质量人 发表于 2013-7-22 11:12
那这次的轻微氧化是储存不良导致的了？

现在还不能肯定，应该与库存时间有一定关系。

质量人

gaoshengxian 发表于 2013-7-22 11:20
现在还不能肯定，应该与库存时间有一定关系。

按照你的说法可以储存半年左右都没问题，那现在才三个月左右就出现问题了，是不是储存方法或储存环境发生变化了呢？还是来料本身就有这些问题了呢

PCBA

质量人 发表于 2013-7-22 13:33
按照你的说法可以储存半年左右都没问题，那现在才三个月左右就出现问题了，是不是储存方法或储存环境发生 ...

两者都有可能，这个是要求真空包装的，现在发现有些真空袋破了，可能会有一些影响。