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PCB板过波峰焊底部有助焊剂残留

发表于 2013-10-31 22:15:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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以下是一位群里的网友发出来的问题，请路过的朋友来看看：

我公司PCB板在过完波峰焊后，底部会出现有助焊剂的白色残留和没有挥发的水分，波峰焊的喷雾量已经调到最小，再小的虚焊了，链速设置到1100，预热问题分别设置到了130 、140 、150 ，锡炉温度设置到245，预热温度也用温度测试仪测试过没有问题，为什么还会出现这么多助焊剂没有挥发啊？求大虾们帮忙提点建议解决下。

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发表于 2013-11-5 13:04:57 | 显示全部楼层

PCB和助焊剂是第一次使用吗，还是批次有问题？
助焊剂的配方问题。白色残留部分是助焊剂的固含物，正常情况，过完波峰是基本上不会残留的。

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发表于 2013-11-5 13:05:42 | 显示全部楼层

如果锡的流动性变差也会造成这个问题，
锡的流动性变差主要是因为铜含量过高导致，
因此建议检测下锡合金的成分 !

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发表于 2013-11-6 10:29:04 | 显示全部楼层

你用那个型号的助焊剂？
看一下残留的成份是什么？如果是松香含量较多的助焊剂造成的，那么更换为松香含量少的助焊剂
厂商是有多种类型助焊剂的，

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