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SMT相关工艺文献汇总

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PCBA

发表于 2012-12-11 15:12:53 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 gaoshengxian 于 2012-12-12 14:02 编辑

第一部份：

1.无铅焊接控制与工艺改进
2.基础冶金学与波峰焊接趋势
3.怎样清洁才足够清洁？
4.下一代的回流焊接技术
5.无铅接，如确定工艺？
6.无铅焊接，开发一个稳定的工艺
7.元件竖立的问题
8.平面最终涂层
9.可行的无铅成份
10.焊盘的结构
11.MLF装配的挑战
12.群焊的温度曲线
13.美国ANSIA或DOD认可的IPC标准
14.回流焊接经典的温度曲线
15.无铅合金波峰焊接的温度选择

工艺技术.rar (379.71 KB, 下载次数: 23)

工艺

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PCBA

楼主| 发表于 2012-12-12 13:42:08 | 显示全部楼层

本帖最后由 gaoshengxian 于 2012-12-12 14:01 编辑

第二部份：
1.使用粘性助焊剂的CSP与倒芯片装配
2.解决芯片的偏斜问题
3.柔性电路的脉冲加热回流焊
4.焊接工艺使用氮气的理由
5.片状元件波峰焊的难题
6.电子装配超声喷雾的出现与成长
7.贴片胶与滴胶工艺
8.模板设计指南
9.精密微量滴胶
10.金属模板概述
11.密间距模板的清洁指南
12.贴片胶的印刷
13.开发胶剂丝印工艺
14.锡膏印刷模板的开口参考尺寸
15.试验板筒化倒装芯片的底部充胶工艺
16.表面贴装滴胶的趋势
17.元件的包装与装运
18.潮湿敏感元件
19.ESD101：保护元件，保护利润

工艺技术2.rar (687.1 KB, 下载次数: 1)

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PCBA

楼主| 发表于 2012-12-12 14:01:25 | 显示全部楼层

第三部份：
1.0201装配，从难关到常规的贴装
2.如何准确的贴装0201元件
3.工作台运行对元件贴片的影响
4.高效的0201工艺特征
5.监测表面贴装元件的贴装
6.在高密度PCB环境中的功能测试
7.建立BGA的接收标准
8.X光测试的得失
9.定义表面贴装设备的性能
10.先进封装后端工序：引线结合
11.先进封装后端工序：引脚结合
12.密封（Encapsulation）
13.植球技术（Bumping Techology）
14.后端工序：芯片粘着
15.等离子技术与集成电路
16.精明的工程师使用的实体模型

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