SMT现场工艺入门

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五、PCB板在印刷机上的装夹：
1）PCB前后左右不平整，在上顶印刷过程中对钢网和刮刀造成损伤，或与钢网贴和不良，造成锡膏渗漏。
2）印刷机照相识别后，上顶印刷过程中PCB位置偏移导至印刷偏位。
3）造成印刷厚度不均匀或偏厚。
3，钢网的固定
对外框而言，印刷机的两侧有向内顶压的夹紧装置。顶压一般用气缸完成，压力和气缸须处于正常工作状态，否则会造成钢网旋转或左右偏移；
对钢网板而言，有以PCB外形居中和以开口居中的方式定位两种，一般是外形居中。钢网板与粘合丝网之间的搭接应不少于15mm，且粘合良好定位精确。

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六、钢网上所加锡膏量：
钢网上所加锡膏量以10mm直径为宜。添加时本着多次少量的原则。太少的锡膏，不易在刮刀移动时形成良好的滚动，滚动不好，锡膏的触变特性就表现不出来，直接影响到锡膏顺利地填充到开口中，同时锡膏量过少，对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较短，造成填充不充分，可能造成少锡，塌边，边缘不齐整等印刷不良；太多的锡膏，在刮刀压力未及的地方，PCB与钢网接触不紧密的开口处，提前接受锡膏的填充而造成渗漏，更加重要的是，量太多，使锡膏不能及时消耗，使用时间过长，曝露在空气中太久，加重了氧化，吸潮，溶剂挥发过多而变粘，使印刷性能和焊接性能变差。

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七、钢网的清洁：
为能有良好的连续印刷性,对粘附在钢网下面的残余焊膏或其他赃物,必须及时清理掉,否则这些粘附物会阻碍焊膏的脱离,和在开口处形成渗漏,造成印刷厚度不均,边缘不齐整,在焊盘周围残留锡膏从而产生锡珠等不良.
目前在印刷过程中的清洗是机器自动进行,可在程序中进行干洗,湿洗和真空清洗的任意组合,清洗间隔频率的设置.
辅料:
1)卷筒擦纸.应用擦后不残留小纤维丝的无纤维擦纸.擦纸应正反面各用一次,随后应据脏污情况判断是否再用.
2)清洗剂.
清洗锡膏用酒精;清洗胶用丙酮.

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八、刮刀
1)下压高度:
用新钢网做程序或每次更换刮刀时,都要进行刮刀的高度测试.否则机器无法判定下压高度,可能对刮刀或钢网造成损伤.
2)运动速度:
目前的速度设定为(25～70mm/s);速度不能太快,否则会使锡膏的滚动状况不好.太慢,影响产能,锡膏的曝露时间也会长.
3)刮刀压力:
压力的参数跟刮刀的长短和PCB的长度和厚度有关,
压力应适中.压力太低,造成刮不干净,印锡厚度超标准,同时钢网与PCB可能贴合状况不一致,印锡厚度会不均匀;太大,刮刀与钢网摩擦太大,降低它们的使用寿命.
4)刮刀角度:
目前不需手工调整刮刀的角度,但应注意异常情况.一般刮刀在运动时的角度在60---65度.在这种角度下,刮刀与锡膏的接触面积适中,可以产生良好的滚动,同时又能保持对锡膏的流动压力,使其有良好的填充效果.角度太大,滚动压力会不够,角度太小,会造成滚动不好,刮不干净锡膏.
5)刮刀的刚性:
要有适宜的刚性.刚性太大,会加大对钢网的磨损,同时遇有异物或PCB不平整时,会造成对刮刀钢网的损伤;太小,则易变形,甚至会刮不干净锡膏.
6)刮刀的磨损情况:
刮刀上一般有一层光滑耐磨的镍合金.要关注刮刀的磨损情况,如有镀层掉落时应更换刮刀,否则会加速钢网的磨损;应注意刮刀不能长期处于大压力的工作状态.

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九、PCB与钢网的对位：
PCB与钢网的对位不好的因素有:
1)机器特别是识别系统的精度.
2)钢网的开口位置不准确,特别是MARK点的制作不良.
3)PCB的焊盘位置以及MARK点不精确.
4)钢网,PCB的MARK点制作不良,如黑白对比度差,导致识别不良.

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元件的贴放
贴片正位度
1)PCB板的定位夹紧状况
PCB板的定位夹紧装置必须处于正常状态下,不能有松动或异物存在，否则会造成定位不准,PCB不平,甚至在贴片过程中PCB随意移动,导致贴片不准.
2)FEEDER的精度
它的精度直接影响到元件处于待吸位置的准确度,甚至与吸嘴的时间上的配合,造成的后果有吸不上料,吸不正,吸翻,贴片位不正.
3)机器的视觉识别系统的精度
直接影响对尺寸的识别上,特别是对PCB的MARK点,元件的识别后对贴片位置的补偿的准确性有最大的影响.
4)PCB的MARK点
MARK点制作的好坏直接影响机器的识别及位置的补偿,MARK点的形状多样.一般是圆形.要求MARK点外形尺寸一致,对比度好,并批量保持一致.
5)贴片程序坐标的正确性.
高精度贴片
1.规正爪的使用
规正力应正常,否则会造成元件的损伤.
规正爪的动作是否同步,力量均匀,会造成规正不精确.
2.机器的固定
水平性,稳定性,固定性应严格保证.否则机器在工作过程中,会因摇晃,颤动剧烈而高精密系统的正常工作,也会磨损加剧缩短机器的寿命.
3.机器的设计
a.稳定性
b.三维识别
c.小视野高精度识别
d.对元件颜色的适应性
e.良好的位置补偿系统
主要的是机械装置如FEEDER,吸嘴系统,贴片机定位系统如轴,标尺,PCB夹紧装置;气压系统.

yejin06

不错，可以收益

liusun3098

SMT行业，咋一看，不感觉有什么技术含量；
但就是工艺技术的积累方面，还是有很多，很深的东西。

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liusun3098 发表于 2012-10-19 11:05

                               
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SMT行业，咋一看，不感觉有什么技术含量；
但就是工艺技术的积累方面，还是有很多，很深的东西。 ...

不知您是做什么行业？我认为SMT技术含量还是蛮高的，主要是设备技术和工艺技术。就设备而言，集光、电、气、影像等自动化控制，涉及到各个领域的学科，目前，国内没有真正意义的贴片机设备制造商（做SMT周边设备的倒是不少），极少量的低端中速机，也没形成气候，绝大部份从日，韩，美进口，说明我们中国对贴片机技术还掌握的不够，还有很大的发展和提升空间。SMT工艺技术主要针对电子元件的装联，也涉及到很化学与物理原理，而且要深入探究也是没有止境的。除了这些，还涉及到与产品相关的检测技术，其实，包含的范围也挺宽的...
考虑到目前坛里可能从事SMT行业的朋友不太多，先贴一些基本的东西出来活跃氛围，待有些群众基础后，可更深层次，从更多的方位来展开探讨。非常欢迎您常来交流指导

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回流焊
1)锡膏的回温曲线要求：
目前所用锡膏MULTICORE和KESTER的参考温度曲线：
   a.预热阶段。25℃到130℃左右，升温斜率小于2.5℃/秒，时间60~90秒。
   b.均热阶段。130℃到183℃左右，1.5分~3分钟。中间部分应接近150±10℃左右。最大斜率小于2.5℃/秒。
   c.回流阶段。183℃以上时间60~90秒。峰值温度210℃~220℃。
   d.冷却阶段。要求降温斜率在2~4℃/秒。
2)公司产品种类多，要根据具体产品，综合考虑以下因素进行温度设定：
a.元器件的要求：
温度太高会对元器件有潜在的损伤，特别是热敏器件及继电器晶振器件，在满足锡膏的回流要求下，取温度及时间的下限。
b.元器件的布局及封装：
对元器件密度高以及有PLCC，BGA等吸热量大和均热性能差的器件，预热的时间和温度要取上限。
c.PCB的厚度和材质：
厚度越厚，均热所需时间越长；对特殊材质，要满足其特定的加热条件，主要考虑所耐的最高温度和持续时间。
d.双面板的要求：
对于双面回流焊接的板，先生产元件小的一面；相同状况下，先生产元器件数量少的一面，反面生产时温度设定上下要有差别，一般是15℃～25℃。
e.产能的要求：
链条（网带）的运行速度有时是生产线的瓶颈，为满足产能可提高链速，相应的温度设定需提高（风速可不变），应做Profile加以确认。
f.设备的因素：
要考虑到设备的不同带来的影响。加热方式，加热区的数量及长度，废气的排放，进气的流量等，应做Profile加以确认。
g.下限原则：
在满足焊接要求的前提下，为减少温度对元器件及PCB的伤害，温度应取下限。
h.测量温度时，基板，吸热大的器件，热敏器件应布有测试点，以保证Profile的代表性。
3)工艺参数的修改控制：
1）回流焊工艺参数应由现场工艺工程师设定及确认。
2）当因环境条件变化时或有其它异常或为了解决焊接缺陷如锡珠，碑立等，要修改工艺参数，必须在《SMT回流炉程序更改记录表》中记录，且这种修改必须由现场工艺工程师执行或得到现场工艺工程师的确认。