[讨论]BGA焊接工艺改善法

英雄本色

近期有一个BGA芯片工作不稳定，功能间歇性失效。经切片分析，也发现IMC有异常。
焊接不良图：




焊接合格图：




生产条件：
1.PCB有铅喷锡板；
2.BGA锡球为无铅；
3.回流焊参数，设为有铅工艺的上限。
看看有没有同行的朋友，请大家来讨论下，怎样来改善BGA的焊接效果，谢谢！

chen301

只会看，不知道怎么改善。英雄，也是搞电子类的么？

英雄本色

chen301 发表于 2015-10-28 13:21
只会看，不知道怎么改善。英雄，也是搞电子类的么？

是的，电子行业，欢迎多交流～

liusun3098

BGA还是比较容易出问题的。

英雄本色

liusun3098 发表于 2015-11-11 19:42
BGA还是比较容易出问题的。

是的啊，现在的问题太多了！