PCBA焊接后，因助焊剂导致漏电的原因分享

PCBA

电子生产工艺，特别是有波峰焊的工序要注意：

锡炉温度和走板速度搭配不当，会导致助焊剂残留无法完全分解，活性极强的助焊剂残留容易过锡缸后留下一些固态或粉状残留物。在线路板进行耐压检测时，发现高压会通过残留物击穿线路板元气件或在低温高湿的环境运行储存时，这些残留物会吸收空气中的水份，使潮气会侵入到芯片或零件脚的金属化层中，电路板表面会产生一个薄潮气层，该潮气层足以降低电路板表面的绝缘电阻，并使电路板造成腐蚀或生成金属枝晶。湿度越大，潮气层就越厚，腐蚀或枝晶生长就越快。当枝晶在线路上或焊区之间桥接时，就会造成短路，导致残留物绝缘阻抗降低而漏电。

月牙

好东西，期待下面的分享，这种因助焊剂导致漏电的问题该如何破呢？

wuleiwudi

楼上的问题希望楼主能够予以解答，我们也很困惑。

PCBA

wuleiwudi 发表于 2016-9-20 14:43
楼上的问题希望楼主能够予以解答，我们也很困惑。

要预防这个问题，建议：
1.过波峰焊使用载具保护不需要上锡的板面；
2.预热温度、运输速度、助焊剂喷涂量要控制好，确保板子过锡炉后助焊剂能充分挥发；
3.过炉后，对PCBA焊点进行清洁。

骑士

我公司电源产品遇到过这样的问题，