电子线路板（PCB）相关标准指南

PCBA

线路板有关标准 IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册 IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册 IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册 IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则 IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则 IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制 IPC-D-316 高频设计导则 IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则 IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则 IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则 IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验 IPC-A-600F中文版 印制板验收条件 IPC-QE-605A 印制板质量评价 IPC-A-610C中文版 印制板组装件验收条件 IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南 IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除 IPC-CM-770D 印制板元件安装导则 IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则 IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2） IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则 IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则 IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序 IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求 IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则 IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则 IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则 IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A） IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例 IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施 IPC-7525 网版设计导则 IPC-7711 电子组装件的返工 IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正 IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算 IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则 IPC-9201 表面绝缘电阻手册 IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理） IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则 IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级 IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理） J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用 J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用 IPC/EIA J-STD-026 倒装芯片用半导体设计标准 IPC/EIA J-STD-028 倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准 IPC/JEDEC J-STD-035 非气密封装电子元件用声波显微镜 IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则 IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义 IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范 IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验 IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2） IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范 IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范 IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范 IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔 IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范 IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改） IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改） IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改） IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南 IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范 IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求 IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求 IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式 IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式 IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范 IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1） IPC-DW-426 分立线路组装规范 IPC-OI-645 目视光学检查工具标准 IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证 IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求 IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1） IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1） IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准 IPC-HM-860 多层混合电路规范 IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能 IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范 IPC-1902/IEC 60097 印制电路网格体系 IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1） IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275） IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249） IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准 IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准 IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求 IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系 IPC-2615 印制板尺寸和公差 IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南 IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求 IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范 IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范 IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法 IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法 IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法 IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F） IPC-6011中文版 印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276） IPC-6012A中文版 刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1） IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1） IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范 IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范 IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A） IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册 J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求 IPC/EIA J-STD-002A 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A） J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1） J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1） J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1） IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类 IPC/JEDEC J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用. 最新PCB及相关材料IEC标准信息 　　国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之一。为了便于同行了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息，推进印电路技术的发展最快的与国际标准接轨，今将IEC现行有效的PCB基材（覆箔板）标准、PCB标准、PCB相关材料的技术标准、其涉及的测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下： 　 PCB及基材测试方法标准: 1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件----第一部分：一般试验方法和方法学。 2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----第二部分：内连结构材料试验方法 2000年1月第一次修订 3、IEC61189-3（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----第三部分：内连结构（印制板）试验方法1999年7月第一次修订。 4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；试验方法1992年6月第一次修订。 　　PCB相关材料标准 1、IEC61249-5-1（1995-11）内连结构材料----第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范----第一部分：铜箔（用于制造覆铜基材） 2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它内连结构材料----第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范----第四部分；导电油墨。 3、IEC61249-7-（1995-04）内连结构材料----第7部分：抑制芯材料规范----第一部分：铜/因瓦/铜。 4、IEC61249-8-7（1996-04）内连结构材料----第8部分：非导电膜和涂层规范----第七部分：标记油墨。 5、IEC61249 8 8（1997-06）内连结构材料----第8部分：非导电膜和涂层规范----第八部分：永久性聚合物涂层。 印制板标准 1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：内连刚性多层印板----分规范。 2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一4部分：内连刚性多层印制板----分规范----第一部分：能力详细规范----性能水平A、B、C。 3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板设计和使用。 4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：单双面普通也印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。 5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金属化孔单双面普通印制板规范（1989年月日0月第一次修订）。 6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（无金属化孔）单双面挠性印制板规范（1989年11月第一次修订）。 7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。 8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。 9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金属化孔）刚-挠双面印制板规范（1989年11月第一次修订）。 10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金属化孔）刚-挠多层印制板规范。 11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整体层压拼板规范（多层印制板半成品）。

Monkly_zhang

下周出差，一点都不懂，临时抱佛脚，谢谢！

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一直想找一个PCB相关行业标准的清单，这回找到了