精密电子返修技術

发表于 2012-11-6 17:47:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 gaoshengxian 于 2012-11-6 17:51 编辑

CSP返修技術.rar (89.29 KB, 下载次数: 0, 售价: 2 质量豆)

随着电子装配变得越来越小，密间距的微型球栅列阵(microBGA)和片状规模包装(CSP)满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。
包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。

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