电子线路板上的主控芯片引脚对地阻抗为何降低了？

PCBA

最近出现一个很烦神的事，我们生产的有两款机型在客户成品最终检测时发现很多功能不良（不良率约1%），检测静态电流偏大，经分析为PCB板上的主控芯片部份引脚对地电阻值变小了（正常时为5MΩ，不良品为200KΩ左右）。不良位置和炉温曲线如下图所示：







锡膏：KOKI（SE48-M955）
IC 型号：  S9S12HY64CLL
IC间距：0.5mm
车间环境：温度21℃，湿度50%RH
工艺条件：有铅锡膏，有铅喷锡PCB，其他电子元件均为无铅。这款机型在相同的条件下已批量生产半年多时间，这种现象是从今年11月份初才开始出现的，请大家邦忙分析一下原因，不胜感激！

用万用表测试部份IC脚电源负极的电阻值变小了，导致功能测试不过。目视IC焊点外观无异常，没有虚焊或连锡。
昨天做了一个试验，对IC的焊点用洗板水清洁后，就正常了。这是什么原因呢？很纳闷啊。。。

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研究中。。。。。

PCBA

wy205513 发表于 2012-11-23 14:20

                               
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可能是焊接的松香油惹的祸，之前我们也碰到过

现在好困惑，能分享下你们的处理经验验吗？谢谢！

PCBA

wy205513 发表于 2012-11-23 20:54

                               
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这个主要是SMT的问题，看看器件的推力测试是否合格，锡膏融化是否合格，焊脚间的松香油是否处理干净，SMT现 ...

这是一个QFN封装的芯片，器件推力测试是没有问题的，整个工作场所均为EPA控制区，而且操作工位上还设有ESD自动报警装置，因此防静电控制方面应该没什么问题。焊点已完全熔融，外观看起来也是很清洁的，至于松香残留物什么的没有挥发掉，而导致绝缘电阻降低的问题，怎么确认和验证呢，能说一说吗，呵呵

PCBA

wy205513 发表于 2012-11-24 18:17

                               
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清洗板子与未清洗板子做对比测试，如果还不行，就测试IC，看看是否IC自身有问题，如果还是不行那只能问问元 ...

清洗与没清洗的区别就是绝缘电阻的偏差。关键的是什么物质导致绝缘电阻降低了呢？

PCBA

通过近期的持续现场分析调查，问题终于浮出水面了，结果让人非常意外。。。
大家看到芯片左上角有一个用笔画的点吗？它就是罪魁祸首！
那个点是做什么的呢？那是生产线人为打的记号，是为了识别极性。如果使用水溶性标准记号笔也不会有问题，问题出在一个新来的员工的身上，拿错笔，使用了普通白板笔。经过模拟验证：用白板笔在同样的位置打点后，用万用表测引脚间阻抗，无穷大，正常的；然后过回流焊后，再测试阻抗变低了，故障得到重现！原因是高温烘干那个记号点的同时，产生了导电粉尘，有的进入引脚间，引起阻抗变化！
为时1个多月的，曾经伤透了脑筋的问题，终于找到原因，解决了！当解了决这个问题之后，再回过头来想想，问题竟然是这么简单！

因为有了结果，所以要来给这么多关注的朋友们反馈、分享下。。。