电子产品制程工艺资料

发表于 2013-1-31 18:16:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 gaoshengxian 于 2013-1-31 18:19 编辑

印刷电路板的清洁度。
本文介绍，印刷电路板及其装配的常见污染物，以及在处理印制电路板时减少表面污染的一般原则。

SMT制程資料1.pdf (320.47 KB, 下载次数: 3, 售价: 1 质量豆)

楼主| 发表于 2013-1-31 18:18:20 | 显示全部楼层

下一代回流焊接技术。
本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着元件变得更加形形色色，从大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件，要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。

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