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关于QFN电子件装联后的检验方法探讨

发表于 2013-2-1 16:49:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 gaoshengxian 于 2013-2-1 16:52 编辑

最近一款电子产品上，有这么一个小小QFN的元件要贴装，如下图所示。

引脚间距0.5mm，但是引脚顶部距中间的接地焊盘距离只有0.35mm，担心在焊接工艺中容易连锡，对不良品不容易探测。

你们对QFN是采取的什么样的检验方法呢？X-RAY吗？是在线的还是离线的，检验效果如何？或者还其他的什么检验方法？请大家来说说，谢谢！

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发表于 2013-2-2 12:40:38 | 显示全部楼层

这个我认为要从印锡膏网板开口方式来解决，先要防止产生不良。

对于测试嘛，用X-RAY的比较多。

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发表于 2013-4-13 11:35:41 | 显示全部楼层

gary 发表于 2013-2-2 12:40

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这个我认为要从印锡膏网板开口方式来解决，先要防止产生不良。

对于测试嘛，用X-RAY的比较多。

楼上正解，顶起

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发表于 2013-4-15 16:56:11 | 显示全部楼层

David.Ding 发表于 2013-4-13 11:35

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楼上正解，顶起

请问你是做哪一行呢，欢迎交流。

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发表于 2013-4-26 15:39:34 | 显示全部楼层

gary 发表于 2013-4-15 16:56

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请问你是做哪一行呢，欢迎交流。

应该是同行，做电子制造的。

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发表于 2013-5-2 14:53:45 | 显示全部楼层

David.Ding 发表于 2013-4-26 15:39

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应该是同行，做电子制造的。

呵呵，是同行啊！

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