分散能力: 在特定条件下,一定溶液使电极上(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 深镀能力: 镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 电镀: 是在含有某种金属离子的电解液中,将被镀工件作为阴极,通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子,不断在阴极沉积为金属的加工过程。 电流密度:单位面积电极上通过的电流强度,通常以A/dm2表示。 电流效率: 电极上通过单位电量时,其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比,通常以百分数表示。 阴极: 反应于其上获得电子的电极,即发生还原反应的电极。 阳极: 能接受反应物所给出电子的电极,即发生氧化反应的电极。 阴极性镀层: 电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。 阳极性镀层: 电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。 沉积速度: 单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。通常以微米/小时表示 。 活化: 使金属表面钝态消失的过程。 钝化; 在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍,并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。 氢脆: 由于浸蚀,除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。 PH值: 氢离子活度的常用对数的负值。 基体材料:能与其上沉积金属或形成膜层的材料。 辅助阳极:除了在电镀中正常需要的阳极以外,为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。 |