焊膏印刷缺陷分析

lhg

焊膏印刷经常出现的不良现象包括：印刷偏移、焊膏量不足、焊膏量过多、印刷形状不良、污斑/底部印刷、坍塌等。
1.印刷偏移
印刷偏移关键是PCB焊盘和模板（钢网）开口对位不准，势必造成焊膏印刷不良。主要影响因素包括：a. PCB延展变形；b. 视觉系统；c. 基准标准。在印刷之前要仔细调整印刷机的PCB支撑机构，防止PCB在印刷压力作用下延展变形。有必要在正式印刷之前，预印刷几次，观察PCB上焊膏的位置情况，及时调整PCB支撑机构。视觉系统若没有及时校对，精度也会严重下降。此外，需要检查PCB与模板的基准标志是否匹配以及是否模糊不清等可能引起定位精度下降的因素。
2.焊膏量
引起焊膏量不足的原因是多方面的，一个直接的原因就是模板开口的大小，如果开口小就必然造成焊膏印刷量偏小，制造合格的模板是完全必要的，对于一些开口较大的模板而言，如果刮刀压力过大，就容易造成刮刀端部进入开口部，造成”挖掘“现象，从而对已印刷好的焊膏产生负面影响。开口的排列方向，一般来说不是水平就是垂直的，垂直方向的开口在印刷后焊膏的量会相对增加，所以有时可通过改变开口方向来达到印刷要求。如果想消除开口方向对焊膏印刷量的影响，可以采用菱形方向开口。刮刀速度较高的时候，焊膏量会增多，有时焊膏的厚度会比模板厚度还要厚。当同时考虑速度和压力的情况时，如果压力相同，速度低表明的一段相对充分的时间来完成焊膏填充，印刷效果相对较好，而速度较大则填充时间相对少些，很有可能造成开口填充不充分，导致焊膏量不足。模板表面的光洁度也是影响印刷量的一个重要原因，众所周知，在印刷过程中，要求焊料球滚动从而利于填充模板开口，这必然要求模板表面不能太光滑，否则焊料球更多的是平动而不是滚动，无法完成较好的模板开口图形填充。内壁太粗糙则不利于脱模，会有相当一总分焊膏粘到开口内壁上造成焊膏量不足。
焊膏量过多则往往是由于开口尺寸较大、印刷的压力太小造成的，模板太厚、开口太大是造成焊膏过多的主要原因。

oskar

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PCBA

据不完全统计，SMT不良品有60-70%来自于锡膏工位，
因此，对于SMT行业而言，控制锡膏印刷工位的质量尤为重要，呵呵～