SMT现场工艺入门

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与我们生活息息相关的电子产品，手机、电脑，家电等可以说是随身，随处可见。随着近几十年电子产业的迅猛发展，电子产品逐步向功能多，体积小的方向发展。大家知道世界上第一台电脑有多大吗？粗略估计3层楼房的体积。而现在的手提、平板电脑呢？尽在掌握中！每一次电子变革，对生产制造工艺都是不小的挑战和考验。电子制造工艺到底是如何实现的呢？请看本贴电子产品组装工艺技术入门介绍，从人、机、料、法、环等全方面阐述，我们从一名SMT工程技术人员的入门技能来看这个行业。

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一、人员的训练
1）设备基本操作
上板机、下板机、印刷机（包括程序制作）、贴片机、Feeder、回焊炉（包括回温曲线的制作打印）。
2）具备基本的电子元件及辅料知识
能够识别元件，如电阻阻值、钽电容、IC的方向等。
辅料：锡膏和胶的储存，解冻，搅拌，添加等。
3）统计的知识
D/T率，直通率，抛料率，X-R管制等,能看懂和理解每一项的意义。
4）制程知识
要求懂SMT的点胶制程，印锡制程，锡加胶制程;

Monica

LZ是SMT的技术专家？

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二、工程资料信息
1）不可靠的信息
正确的信息渠道应是《工作联络单》和《工艺规程》；项目人现场跟线时,如要进行现场的临时更改，则须填写《现场临时更改单》，并要有填写人及现场工艺人员的签名。
2）资料不及时
工艺资料滞后于生产,如ECO更改没及时下发，导致贴片程序错误，发料错误，BOM错误，或者只是部分通知到，相关部门不知悉，导致信息混乱。
3）缺乏必要的反馈
产品种类繁多，版本升级更换频繁，信息的交叉错误多。BOM，发料单，实际发料，程序，样品，工艺规程等有不吻合时，通过《工作联络单》联系工艺及项目人进行核实。

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Monica 发表于 2012-10-18 11:53

                               
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LZ是SMT的技术专家？

从事SMT行业14年了...对于SMT方面的制造工艺问题，一起交流，讨论是完全可以的...呵呵...

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三、积极性、合作与沟通
营造宽松的工作气氛，鼓励发现问题,提高效率的奖励措施与职业素质的培养相结合，可提高员工兴趣，加强责任心。严密的组织措施,需要有良好态度的员工的支持才会发挥作用。
产品更新换代快，如果工艺不成熟，导致BOM，发料等的错误，这需要每位员工的合作与沟通来保证工作的顺利进行。关注生产班组的交接问题，如料的准备情况，设备情况，工艺情况等等。

二胡

gaoshengxian 发表于 2012-10-18 12:00

                               
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从事SMT行业14年了...对于SMT方面的制造工艺问题，一起交流，讨论是完全可以的...呵呵... ...

很不错的！

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四、钢网
(1)外框刚度及钢网张力
钢网外框目前一般是中空加强筋合金制成。因绷紧钢网张力较高，一般要求在30N/mm2以上，它必须承受这样高的张力,以及印刷机的夹紧压力,否则，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷紧，印刷时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。

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（2）钢网厚度
钢网厚度取多少，原则是不造成少锡或过锡。一般来说主要考虑IC情况，不同的IC脚距对应不同的钢网厚度范围；钢网太薄，会造成少锡虚焊等缺陷，太厚，会造成连锡，锡珠等缺陷；制成的钢网表面须平坦，光滑，厚度误差在可接受范围内。

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（3）钢网开口
a.开口比例
为了增大"工艺窗口"，减少PCB，钢网制造误差可能带来的印刷偏移等缺陷，一般钢网开口会比PCB上的焊盘尺寸小。对分立元件来说在四边会内收5%--10%，在内侧会有"V"形开口，对IC来说,收缩的方式有内削或侧削，一般采用侧削法.
b.孔壁形状/粗糙度
钢网开口，较常见的加工方式有光化学腐蚀，激光切割。
对光化学腐蚀一般来说是双面腐蚀，由于制程的原因，会在内壁中间的位置形成外凸形状，会给锡膏的脱离以及印刷毛刺的产生带来影响。
对激光切割，是目前采用较为普遍的形式。它的好处是开口会自然形成上小下大的喇叭口形状，利于锡膏的脱离。不足之处是内壁较为粗糙（切割毛刺），可以通过在切割完毕后镀镍，在开孔侧壁沉积上7um--12um的镍层，或者用化学抛光或者电解抛光的方法除去毛刺，达到改善脱模性能，消除印刷毛刺。
c.分步加工（半蚀刻）
有时一块PCB上同时存在需锡量较多和需锡量较少的元件，在钢网厚度的选择上不能兼顾的情况下，采用较厚的钢网，满足较多锡量的元件，而对于需锡量较少的位置采用半蚀刻的方式即在此位置用化学腐蚀的方法局部蚀薄钢网，达到局部减少钢网厚度的目的。目前公司所制钢网还没有这种形式。
d.焊盘尺寸
应比钢网稍大。它的尺寸决定了钢网开口尺寸和锡膏的印刷量。同时尺寸要大到与锡膏接触表面张力大于锡膏对钢网内壁的粘合力，才能顺利脱模。