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如何干燥MSD 湿敏器件

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PCBA
发表于 2012-10-24 16:03:10 | 显示全部楼层 |阅读模式

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解读IPC/JEDEC J-STD-033C标准中对MSD湿敏元件的烘烤条件。
如何干燥MSD 湿敏器件.pdf (412.76 KB, 下载次数: 13)
干燥, 湿, 如何

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PCBA
 楼主| 发表于 2012-10-28 08:59:07 | 显示全部楼层
针对过期受潮的电子元器件，为防止在焊接过程中不润湿，而产生上锡不良，虚焊等现象，为提升元件的可焊性所采取的烘烤方法。
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