【原创】新产品试样规范

PCBA

一、目的               

通过对新产品的规范化导入,确保试样的进度和样件质量,提高量产的可制造性。   

二、适用范围                 

适用于新产品的评审、制作和确认。

三、职责

3.1市场部

3.1.1负责客户沟通,样件信息接收,工程资料接收,样件定单评审表的制作,样件问题反馈；

3.1.2负责新产品导入会议的召开,制程安排。

3.2工程部

3.2.1工程文件评审,资料转换,作业指导文件制作；

3.2.2贴片程序、测试程序及相关技术资料的准备和确认；

3.2.3钢网、套板、波峰炉夹具、ICT针床制作；

3.2.4测试计划及测试产能分析、仪器设备的参数设定及产品问题分析等。

3.3品保部

3.3.1产品检验标准、抽样水准的制定；

3.3.2产品性能及可靠性确认；

3.3.3制程数据收集与统计，初始过程能力分析及测量系统分析；

3.3.4 对客户来料进行检验,如发现与BOM单不相符合的项目要及时与客户沟通确认所来物料是否可用； 将“IQC来料检验报告”知会相关部门；

3.3.5生产技术资料的接收、发放及管理。

3.4 采购部

产品生产中所涉及到的所有辅料和设备工具的采购及新供应商的评估。

3.5 物流部

3.5.1料況确认及试产时程安排；

3.5.2备料及发料,成品交付；

3.6制造部

3.6.1生产人员组织及培训；

3.6.2安排生产，过程中发现的问题及时反馈给相关部门；

3.6.3产品生产数据及成品入库数据的管理；

3.6.4短缺物料的申补；

3.6.5确保产品质量和交付跟进。

四、内容

4.1 当市场部在接受到客户试制需求前，对顾客要求进行调查，填写“客户（需求）调查表”,并向客户收取相关生产技术资料或图样。                 

4.2 市场部将客户提供的文件在一天内转给工程部进行评审，并填写“工程文件评审表”,评审应考虑文件的完整性、有无错误、是否满足生产设备及工艺要求。如有不明之处反馈给市场部,由市场部协助与顾客沟通解决，将沟通结果记录在“顾客沟通及处置记录表”。

4.3 工艺员根据顾客提供的技术资料，在三个工作日内转化成内部生产使用资料，并更新“项目状态一览表”。

4.4工程资料评审后,将结果反馈至市场部,如果有问题,由市场部与客户沟通解决;如果正确,市场部下“样件定单评审表”，由各部门进行评审。工艺员将BOM和座标发给SMT程序员制作贴片程序,完成后，程序员在定单评审表中签名确认，并写上PCBA各面元件点数。

4.4 工艺员负责测算元件点数，根据产品的特点，确认相应试样流程、工装预算及做工艺难易度、效率的评估，完成“新产品工艺预算表”填写,并提交市场部做为报价依据，如无特殊的要求按通用的工艺流程制作,将BOM录入ERP系统。

4.5 如果是首次试样，工艺员根据产品的特性在两天内向顾客申请必需的钢网，顾客批准后工艺员填写“钢网制作要求”，交采购部委托供应商制作，并要求交付的日期。在钢网回来两天内进行验收，并填写“工装验收单”，编号,台账管理。

4.6如果产品已经定型,量产前的试样,并收到客户的ICT针床制作委托单,工艺员将GERBER发给采购部,要求针床供应商分析植针率,将结果反馈客户,由于设计问题导致的不可植针,由客户权衡是否可以正式制作,测试技术员编写制作要求.针床制作回来后,由测试技术员主导验收,出验收报告,制作盲点表,然后由工艺员制作盲点图,FQC检验使用.

工艺员制作仪表灯光套板制作要求,模块插件焊点套板要求,分板治具制作要求,交采购部委外制作,工艺员主导各部验收,编号,台账管理。

4.7市场部根据顾客的交付要求，填写“订单评审表”，组织订单评审。评审内部包括：

4.7.1物流部，确认物料,周转器具、包材是否齐全，生产排程是否可以满足交付；

4.7.2工程部,检查生产使用资料、工装器具是否完整；

4.7.3品保文控，检查生产需使用文档、标签是否发放到位；

4.7.4中心工厂，检查设备生产能力、人员是否能满足生产需求；

以上各职能部门评审会签确认无误后，由市场部经理批准后安排生产。

4.8物流部根据“订单评审表”下达“生产任务通知单”进行生产，并准备物料。

4.9试产前准备工作:

4.9.1工程准备相关技术指导资料（工艺卡等）；

4.9.2工程对新产品所需治具及设备的准备；

4.9.3工程对BOM资料进行核对，发放；

4.9.4工程对测试制程规划和检验标准制定；

4.9.5工程对SMT所需之钢网, 程序, 制程参数, 等相关准备；

4.9.6物流部对进料跟催及上线时间确定；

4.9.7品保部对进料进行检验并记记录，最后汇总到制样报告一起保存；

4.10新产品试产过程跟踪:

4.10.1 SMT：与BOM核对SMT打出的SMD零件之首件是否相符合。并记录和分析制程上或设计上的问题点。

4.10.2 插件：分析和说明PCB插件过程中和波峰焊所遇到的问题；以及不良品分析并予以记录。

4.10.3后焊：分析在说明后焊过程中所遇到的问题，每个作业动作方法是否正确方便，对量产有无产能影响，制程上新的发現和改善，不良品分析及记录。

4.10.4 生产线的平准度和标准工时评估，与以前的进行核对，找出差异点， 并提出改善。

4.10.5 检验测试：根据测试检验结果产出信息，测试技术人员分析所有未通过的产品之不良原因，并分析到具体的问题点，由责任单位找出产生的根本原因，提出准确的改善方法。

4.10.6试产中工艺、IPQC、QA根据“试生产制程跟踪记录”流程填写相关工艺参数，并将质量异常问题填写在表格中。

4.10.7有ICT测试和其他检测工具齐全时，按批量生的方法检验，如果没有ICT测试，则此按控制方法检验：SMT成品AOI测试1次，QC目视检查1次；PCBA QC对后焊元件检查2次，FQC最终检验2次。

4.10.8品保部对产成品进行最终检验，对无特殊要求的，按 IPC-A-610D 标准进行检验，对产品检验合格批，填写“产品出厂检验报告”。

4.10.9新产品从进料开始：IQC→SMT→插件→后焊→测试等,所有验证资料由品保部进行收集，汇总成冊；不合格部分需修复和分析，找出问题产生的根本原因，提出改善方法，并规划出有效性验证方法和改善对策，确认并记录。

4.10.10物流部根据工艺提供包装方案进行包装并出货。

4.11试产总结工作：

4.11.1工艺根据“试生产制程跟踪记录”在试样完成后两个工作日填写“新产品试生产评审报告”，将设计阶段问题通过市场部反馈顾客，重要问题记录于跟踪表里;过程开发中的问题由品保部主导改进。

4.11.2以上试生产的相关记录，由各填写部门按《记录控制程序》存档管理。

4.12附新产品作业流程图。

               

五、相关文件

《顾客需求评审控制程序》、《工装管理程序》、《物流管理程序》、 《生产管理程序》、《记录控制程序》

六、记录 《客户（需求）调查表》、《工程文件评审表》、《顾客沟通及处置记录表》、 《新产品工艺预算表》、《产品出厂检验报告》、《生产任务通知单》、 《项目状态一览表》、《样件订单评审表》

PCBA

各位看官，你们的新产品试样流程是怎样的呢，怎样做好新产品的试样工作呢，大家来说说吧。

翱翔蓝天

这是原创么

PCBA

翱翔蓝天 发表于 2014-4-12 12:35
这是原创么

当然是原创啦，自己编制的SOP.

PCBA

翱翔蓝天 发表于 2014-4-12 12:35
这是原创么

这一个新制定的SOP，
还没有受控，
期待你来提意见~

wutiansheng

只要适合自己的公司，按照公司流程写的就行

wutiansheng

写的很完美，执行不下去，没有用。写的一般，只要按照规范执行，效果比写的好

PCBA

wutiansheng 发表于 2014-8-16 14:49
写的很完美，执行不下去，没有用。写的一般，只要按照规范执行，效果比写的好 ...

有这样的感受，适合于自己的就是最好的，呵呵～