SMT印刷机工艺参数的设定

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一般情况下, 对于每种PCB 的尺寸及可印刷的最小节距等性能参数外., 还有多个工艺参数(如刮刀速度、刮刀压力和漏印间隙等)需要调整与设定.

在PCB焊点上的焊料厚度一般为0.08mm. 由于焊膏在印刷民政部下, 体积大致只有其最终形成的焊点一半: 因此焊膏在印刷厚度大概为0.18~0.12mm, 这样才能产生足够的焊料量.

刮刀速度利于网板的回弹, 但同时会阻碍焊膏向PCB 焊盘上传递, 而速度过慢会引起焊盘上所钱焊膏的分辨率不良. 另一方面刮刀的速度和焊膏的粘滞度有很大的关系, 刮刀速度越慢: 焊膏的粘稠度越大: 同样, 刮速度却蘧快, 焊膏的粘稠度越小. 通常对于细间距印刷速度范围为12mm/S~40mm/S, 而较大间距适合的速度为50mm/S~150mm/S. 当在印刷时, 刮虽然和网板表面平行移动, 但在上只涂上了小量的焊膏. 这是由刮速度及网板设计两方面的造成的. 造成焊膏没有充分涂上的原因是刮通过网板孔的时间太短, 焊膏不能充分渗入网板. 假设刮刀以12m/S的印刷速度, 通过0.3mm的网孔的话, 它通过网孔的时间, 其实只有25ms. 因此, 适当降低刮刀的印刷速度, 能够啬印刷至负责制板的焊膏量. 有一点很明显: 降低刮刀的等于提高刮刀的压力:相反, 提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力. 快速印刷时刮刀的压力要比慢速时大. 刮刀的速度等于降低了刀的压力. 快速印刷时刮的压力要比慢速时大. 刮压力的变化, 对印刷的质量来说影响重大. 太小的压力, 一般为0.2Nmm~0.4N/mm. 在理想的刮速度及压力下, 应该下应该正好把焊膏从网板表面刮干净. 刮的宽度: 如果刮相对于网板过宽, 那么刮就需要更多的压力. 网板印刷的方式可分为接触式和非接触式印刷.网板与PCB之间存在间隙的印刷为非接触. 在机器设置的时, 这个距离是可调整的, 一般间隙值为0~1.27mm: 而网板印刷没有漏印间隙(即零间隙) 的印刷方式称为接触式印刷. 接触式印刷的网板垂直抬起可印刷质量所受影响最小, 它尤适用细间距、超细间距的焊膏印刷.

刮刀的变化主要是材料和形状. 当印刷间距大于0.3MM 时, 金属刮刀是最佳的材料, 而聚氨酯刮刀会被压入到网板开口内而把焊膏挖走, 使得焊训的高度不一致. 金属刮刀经镀镍或聚四氟乙烯的特殊处理后可获得更理想的印刷品质. 镀镍可使焊膏更容易从刮刀上释放, 而聚四氟乙烯涂层可使刮刀表面更光滑, 延长网板的使用寿命.聚氨酯刮刀对于较小的开口可提供理想的印刷效果. 例如, 当印刷只有0.13MM宽的开口时, 金属刮刀趋于横向剪切焊膏, 而氨酯刮刀趋于推动焊膏进入网板开口使焊膏得以顺利地沉积到焊盘上.

刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于刀架的弹力以及刮刀相对于网板的角度等, 这些均不同程度地影响着的分配.其中刮刀相对于网板的角度Θ影响着印刷的焊膏量以及焊膏的分辨率. 一般认为刮刀的运行角度Θ为60°~65°时, 焊膏印刷的品质最佳.

   在印刷的同时分考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系. 焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着板的X或Y方向以90°角运行, 这往往导致了器件在开口不同走向上焊膏量不同, 经实验认证, 当开口长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%. 刮刀以45°的方向进行印刷, 可明显改善焊膏在不同网板凳开口走向上的失衡现象, 同时还可以减少刮刀对细间距的网板开口的损坏.

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如果印刷推动控制, 那么, 下面的装配可能有问题. 现代印刷机和钢板使得流动更加充满活力, 但是在真正的线路板上的组件大小范围和脚间跑之间必须综合考虑. 通常最大的问题是焊膏印刷量的控制. 量太小, 焊点可能开路, 特别是当组件脚不在同一平面时; 量太多, 则可能产生桥接和锡桥.
很明显, 一钢板的厚度和开口面积决定着焊膏印刷量, 但流动中还有第二种影响因子起着部分作用.若电路板的垫板不良. 那么, 在钢板下可能挤出过量的焊膏, 这将直接导致桥接危险, 同时, 由于部分焊膏在阻焊膜上, 也可能产生焊球. 再者, 在钢板下面的焊膏将使印刷质量和轮廓逐渐变坏. 即使钢板的厚度和开口尺寸一致达到理想的结合, 然而刮刀的种类和条件也影响结果. 有刃刮刀印刷重现行通常比硬刮刀的重现性更好. 如果刃是软的, 可能会发生铲出焊膏现象, 厚度降低.