【电子工艺】PCB焊盘不上锡，这是怎么回事？-质量杂谈-QPDCA质量论坛

发表于 2013-7-4 09:26:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

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生产一款机型，20%-50%的PAD上锡不良：元件上锡，PCB焊盘不上锡。有的板子个别位置不良，有的多达十几处不良。
材料及过程：
1.PCB无铅喷锡，所有电子元件为无铅料；
2.锡膏：KOKI(S3X58-M500)；
3.反复验证调节回流焊预热区、恒温区、回流区温度，没有任何改善。

希望了解的朋友们来分享下处理经验，谢谢！

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楼主| 发表于 2013-7-4 17:16:52 | 显示全部楼层

willer 发表于 2013-7-4 15:13

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猜的，呵呵，对这个没研究

根据初步分析，确实就是PCB表面问题。群里一位朋友帮我分析道：

在高温下，熱風平整時锡和铜的界面之间会形成各种锡/铜合金化合物，所形成的各种合金化合物种类和厚度是与高温的焊接次数有关，如HASL的处理温度越高,时间越长和次数越多以及高温的焊接次数多等都会使不可焊的铜/锡合金化合物（如Cu3Sn、Cu3Sn2）增多与增厚。当合金层厚度很薄（如厚度≤2um）时，就有可能全部形成不可焊的铜/锡合金化合物。这种厚度很薄的铜/锡界面之间化合物，看起来平面性很好，但却是不可焊的或焊接不牢固（虚焊）的，从而影响了焊接可靠性。