求助：波峰焊后连焊如何解决-精益生产-QPDCA质量论坛

发表于 2012-10-18 18:41:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我司产品插件、过波峰焊后，在电解电容（封装很小）本体底下（元器件面）有焊锡连焊，原因是波峰焊的焊锡穿过插件孔后形成连焊。测量过插件孔的直径是0.7MM，元器件引脚直径是0.45MM，这应该是合理的设计，有没有其他原因及如何解决，请群内同行给予指点！谢谢！

波峰焊, 连, 如何

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PCBA

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PCBA

发表于 2012-10-18 19:10:39 | 显示全部楼层

请问楼主，这种不良现象是突发还是一直存在的问题呢，不良率有多高？方便的话上些PCB和电解电容的图，便于大家更进一步了解…

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yhbao001

楼主| 发表于 2012-10-18 19:13:16 | 显示全部楼层

问题一直存在，不良率大概在3%左右，PCB图不方便上传。谢谢！

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YL2468

发表于 2012-10-18 19:34:50 | 显示全部楼层

建议楼主上传相关图纸，方便大家集思广益！

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PCBA

发表于 2012-10-19 08:43:19 | 显示全部楼层

本帖最后由 gaoshengxian 于 2012-10-19 18:15 编辑

yhbao001 发表于 2012-10-18 19:13

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问题一直存在，不良率大概在3%左右，PCB图不方便上传。谢谢！

是什么产品啊？电容是AI（机插）还是MI（手工插）？根据你前面所提到信息来看，这个电容的体积应该很小，没有具体的图示参考，那只能凭想像了，呵呵...根据我们此前的案例分析，电容底部连锡，与电容结构，设计方案，插装工艺，波峰焊喷流高度和PCB吃锡深度都相关的...呵呵...

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yhbao001

楼主| 发表于 2012-10-19 18:00:12 | 显示全部楼层

谢谢，我估计是波峰焊的喷流高度和PCB吃锡深度有关。我们是手工插件的，不良出现在体积小的电解电容，电容的结构是直插的。如果对于前面的两种原因，请问在不影响焊接质量的情况下如何调整？最好是有喷流高度标准和吃锡深度标准数据作为参考，有助于我们调整。对于PCB板设计，小的电解电容两引脚焊盘的中间是应该有一个阻焊丝印，我们现在是没有的。但是不考虑做设计改善，考虑在生产工艺上改善。

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PCBA

发表于 2012-10-19 18:35:24 | 显示全部楼层

本帖最后由 gaoshengxian 于 2012-10-19 18:45 编辑

yhbao001 发表于 2012-10-19 18:00

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谢谢，我估计是波峰焊的喷流高度和PCB吃锡深度有关。我们是手工插件的，不良出现在体积小的电解电容，电容 ...

喷流高度一般为7-11mm，吃锡深度一般为PCB厚度三分之一。
其实加阻焊油漆并不难，要求PCB供应商重新做一个丝印模具就可以了...有些问题，如果从设计上改了，一劳永逸。即使这个产品改不了，以后的新产品可以吧，得给研发工程师们提出来，呵呵...
还有从电容的结构上或许也可以做一些改进，此前我们对电容透锡短路问题也做过一些探讨，有空时我贴出来共享一下...
根据这个贴子的提示，我特意发了一个关于波峰焊基本知识的贴子，来普及一下，你也可以看看，有没有能参考的，呵呵...
http://www.qpdca.com/thread-10552-1-1.html