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无铅POP的组装和返工技术

发表于 2013-2-18 11:31:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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无铅POP迭装技术是最新的垂直电子封装整合，这种技术已成为手持移动电子系统的首选技术。附件文献讨论用于POP元件组装返工的基本技工艺的发展。

无铅POP的组装和返工技术.pdf (1.58 MB, 下载次数: 2, 售价: 2 质量豆)

发表于 2013-3-2 15:35:01 | 显示全部楼层

相对来讲，POP装联工艺难度比较大。

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发表于 2022-7-13 12:14:44 | 显示全部楼层

学习下返工技术

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