[电子工艺]此板如何实现波峰焊？

PCBA

*一款新产品，很多插针，请大家看看下面这个板怎么过波峰炉？
*图1是底层板，图2是顶层板，图3是前两个板的组合图。
*看来做治具是必须的了，1号图上的插针都是单个的，防止过波峰炉浮高或偏移，这个治具采用什么样的设计方案比较合理？
*2号图上的母座也都是单个的，用来插保险丝或继电器，所以也要求不可浮高或偏移，这个治具采用什么样的设计方案比较合理呢？
*如3号图，两个板组装后，立起来再过波峰炉，这样可行吗？
*如果插针用AI机来打，可以吗？插针是散装还是编带包装比较好呢？
*为了能顺利实现波峰焊，确保插针端正，不浮高，对PCB的设计要求和插针选型方面也可以说说，谢谢！

myvtcby

考虑中。。。。。

PCBA

myvtcby 发表于 2013-7-29 09:36
考虑中。。。。。

来说说你的看法。。。

liusun3098

冶具的作用实现三种功能：一，固定，二，防损坏，三，取得更好的焊接效果；
AI打件，一般都是编带装的；如果散装，对AI的要求很高，尤其是智能识别；
设计，是不是可以考虑多层设计（有可能将针的作用替代）；
早期的电源板设计，一面，过波峰焊，另一面，是回流焊。

PCBA

liusun3098 发表于 2013-7-31 08:47
冶具的作用实现三种功能：一，固定，二，防损坏，三，取得更好的焊接效果；
AI打件，一般都是编带装的；如 ...

这种板采用治具，主要作用就是扶正，防浮高。
使用AI机打的话，插针的包装方式为编带最好，如果是散装料，那么设备的供料装置会变得很复杂，
这些插针主要是模块与外界连接，电流都是比较大的，所以采用PCB多层设计方案就无法实现了...呵呵～