低银无铅焊料的应用-SAC105 Mn焊点可靠性验证试验

[复制链接]

PCBA

发表于 2013-1-18 11:41:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转质量管理社区。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？立即注册

本文是施老师的研究论文，电子焊接技术文献。本文评价了印刷性能和焊接效果，认为SAC105+Mn润湿性，扩散性以及焊点成型均稍优于SAC305的锡膏。

SMT不良率的数据施老师也认为SAC105+Mn的更好。施老师通过第三方做了可靠性验证：滚桶测试、扭曲测试、自由跌落、温度冲击、恒定湿热。

综合上述各项指标，可以看出SACl05+Mn在各方面的性能均略优于SAC305，因此该新型低银无铅焊膏可应用于高端电子产品的组装。同时，施老师提醒锡膏用户在首次大批量生产时需做重点的关注。

研究文章如下：