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环球 SMT与封装的文章集锦（全部中文），希望对大家SMT行业的朋友们有帮助.... |
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BGA柔性植球技术.pdf
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COG与COF封装技术.pdf
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ENIG焊盘的两大潜在问题及其预防.pdf
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HASL焊盘可焊性不良原因分析.pdf
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IC封装无铅焊接的质量认证测试.pdf
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iNEMI关于锡须晶的最新推荐技术标准.pdf
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iNEMI项目评价无 BFR PCB 材料.pdf
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PBGA热变形的实时测量.pdf
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PCBA异常爆板案例的研究.pdf
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PCBs的热性能和机械性能的优化.pdf
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PCB生产与测试：有关无铅工艺的建议 第一部分_热风焊料整平（HASL）中的问题.pdf.pdf
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PCB组装的热温度曲线优化.pdf
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RoHS符合性测试中元器件最小拆分体积研究.pdf
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SAC305与锡铜系焊料在SMT及波峰焊和手工焊中的研究.pdf
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Smart Sonic 清洗工艺.pdf
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XRF——真实检查.pdf
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笔记本电脑主板的Pin-in模板设计.pdf
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表面贴装封装中焊料球贴装的进展.pdf
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并行印刷与检测工艺实现印刷后100%检测.pdf
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发表于 2012-11-13 00:11:26
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发表于 2012-11-13 10:49:38
